Under bump metal dans les MEMS et capteurs : spécificités de conception

L’under bump metal (UBM) joue un rôle structurel dans les MEMS et capteurs, bien au-delà de la simple interface mécanique entre le pad de la puce et la bille de soudure. Dans les dispositifs microélectromécaniques, les contraintes thermomécaniques, les vibrations et les environnements corrosifs imposent aux couches UBM des exigences que le packaging classique ne rencontre pas. Quels paramètres de …

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